单芯片多处理器是什么

单芯片[芯片，又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（英语：integrated circuit, IC）。]多处理器是什么　　单芯片多处理器(Chip multiprocessors，简称CMP)，也指多核心。CMP是由美国斯坦福大学提出的，其思想是将大规模并行处理器中的SMP(对称多处理器)集成到同一芯片内，各个处理器并行执行[并行执行 (side-by-side execution) 同时独立地安装和使用程序集的多个版本的能力。]不同的进程。　　与CMP比较， SMT处理器结构[结构既是一种观念形态，又是物质的一种运动状态。]的灵活性比较突出。但是，当半导体工艺进入0.18微米以后，线延时已经超过了门延迟，要求微处理器的设计[设计是把一种计划、规划、设想通过视觉的形式传达出来的活动过程。]通过划分许多规模更小、局部性更好的基本单元结构来进行。　　相比之下，由于CMP结构已经被划分成多个处理器核来设计，每个核都比较简单，有利于优化设计，因此更有发展前途。目前，IBM 的Power 4芯片和Sun的 MAJC5200芯片都采用了CMP结构。多核处理器可以在处理器内部共享[共享、分享或共同分享，是指资源的共同分享及利用。]缓存[缓存就是数据交换的缓冲区（称作Cache），当某一硬件要读取数据时，会首先从缓存中查找需要的数据，如果找到了则直接执行，找不到的话则从内存中找。]，提高缓存利用率[ 此条目暂无内容，欢迎您参与编辑，享受分享知识的乐趣。]，同时简化多处理器系统设计的复杂度。　　2005年下半年，Intel和AMD的新型处理器也将融入CMP结构。新安腾处理器开发代码为Montecito，采用双核心[双核处理器就基于单个半导体的一个处理器上拥有两个一样功能的处理器核心，就是将两个物理处理器核心整合入一个内核中。]设计，拥有最少18MB片内缓存，采取90nm工艺制造，它的设计绝对称得上是对当今芯片业的挑战。它的每个单独的核心都拥有独立的L1，L2和L3 cache，包含大约10亿支晶体管。86％的科技爱好者也看的内容：iPad_mini充电充不满怎么办_iPad_mini电池充不满解决方法路由器组网的特点有哪些？小米平板5怎么全屏-怎么设置应用全屏ipadmini5屏幕什么材质-屏幕采样率多少手机上怎么用美图秀秀消除马赛克？tplink路由器如何设置静态IP地址华为手表怎么自定义表盘-自定义表盘方法华为matepad_pro_12.6搭载什么系统-支持鸿蒙系统吗