FBGA是什么
作者：king发布时间：2023-08-03分类：电脑问答浏览：17
导读： FBGA是一种在底部有焊球的面阵引脚[引脚，又叫管脚，英文叫Pin。]结构，使封装[封装就是将抽象得到的数据和行为（或功能）相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数...
FBGA是一种在底部有焊球的面阵引脚[引脚，又叫管脚，英文叫Pin。]结构，使封装[封装就是将抽象得到的数据和行为（或功能）相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。]所需的安装面积[物体所占的平面图形的大小，叫做它们的面积。]接近于芯片[芯片，又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（英语：integrated circuit, IC）。]尺寸。 BGA发展来的FBGA封装技术正在逐渐展现它生力军本色，金士顿[金士顿是金士顿公司的一款产品，金士顿成立于1987年，总部位于美国加州芳泉谷，金士顿在全球拥有超过2400名员工。]、勤茂科技等领先内存[内存是计算机中重要的部件之一，它是与CPU进行沟通的桥梁。]制造商已经推出了采用FBGA封装技术的内存产品。
FBGA作为新一代的芯片封装技术，在BGA、TSOP的基础上，FBGA的性能又有了革命性的提升。FBGA封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1：1.14，已经相当接近1：1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。这样在相同体积下，内存条可以装入更多的芯片，从而增大单条容量。
也就是说，与BGA封装相比，同等空间下FBGA封装可以将存储容量提高三倍，展示了三种封装技术内存芯片的比较，从中我们可以清楚的看到内存芯片封装技术正向着更小的体积方向发展。 FBGA封装内存不但体积小，同时也更薄，其金属基板到散热体的最有效散热路径仅有0.2mm，大大提高了内存芯片在长时间运行后的可靠性[可靠性是指产品在规定的条件下，规定的时间内，完成规定功能的能力。]，线路阻抗显著减小，芯片速度也随之得到大幅度的提高。FBGA封装的电气性能和可靠性也相比BGA、TOSP有相当大的提高。 在相同的芯片面积下FBGA所能达到的引脚数明显的要比TSOP、BGA引脚数多的多(TSOP最多304根，BGA以600根为限，FBGA原则上可以制造1000根)，这样它可支持I∕O端口的数目就增加了很多。 此外，FBGA封装内存芯片的中心引脚形式有效的缩短了信号的传导[热从物体温度较高的部分沿着物体传到温度较低的部分，叫做传导。]距离，其衰减随之减少，芯片的抗干扰、抗噪性能也能得到大幅提升，这也使得FBGA的存取时间[存取时间，指的是CPU读或写内存内数据的过程时间。]比BGA改善15%-20%。 在FBGA的封装方式中，内存颗粒是通过一个个锡球焊接在PCB板上，由于焊点和PCB板的接触面积较大，所以内存芯片在运行中所产生的热量可以很容易地传导到PCB板上并散发出去;而传统的TSOP封装方式中，内存芯片是通过芯片引脚焊在PCB板上的，焊点和PCB板的接触面积较小，使得芯片向PCB板传热就相对困难。 FBGA封装可以从背面散热，且热效率良好，FBGA的热阻为35℃/W，而TSOP热阻40℃/W。测试结果显示，运用FBGA封装的内存可使传导到PCB板上的热量高达88.4%，而TSOP内存中传导到PCB板上的热量能为71.3%。另外由于FBGA芯片结构紧凑，电路冗余度[冗余度，就是从安全角度考虑多余的一个量，这个量就是为了保障仪器、设备或某项工作在非正常情况下也能正常运转。]低，因此它也省去了很多不必要的电功率消耗，致使芯片耗电量和工作温度相对降低。 目前内存颗粒厂在制造DDR333和DDR400内存的时候均采用0.175微米制造工艺，良品率[良品率是指产线上，最终通过测试的良品数量占投入材料理论生产出的数量的比例。]比较低。而如果将制造工艺提升到0.15甚至0.13微米的话，良品率将大大提高。而要达到这种工艺水平，采用FBGA封装方式则是不可避免的。因此FBGA封装的高性能内存是大势所趋。 FBGA仅仅是元件的一种封装形式，只为减小体积，同时稍微提高一点速度。你的计算机根本不需要考虑这个问题，只需要安装合适的驱动即可。内存只需要根性的内存速度即可。86％的科技爱好者也看的内容：高人气耐用靠谱笔记本有哪些_笔记本推荐盘点word怎么插入音乐符号颜值打车如何使用_颜值打车使用方法Win8_RP安装最低CPU配置要求是什么苹果手机怎么连投影仪_苹果手机连投影仪方法realmeq3s怎么设置返回键-导航键设置方式敲键盘的声音很大，是键盘质量不好吗？RTX 2080 Ti为什么突然下架了？
FBGA作为新一代的芯片封装技术，在BGA、TSOP的基础上，FBGA的性能又有了革命性的提升。FBGA封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1：1.14，已经相当接近1：1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。这样在相同体积下，内存条可以装入更多的芯片，从而增大单条容量。 也就是说，与BGA封装相比，同等空间下FBGA封装可以将存储容量提高三倍，展示了三种封装技术内存芯片的比较，从中我们可以清楚的看到内存芯片封装技术正向着更小的体积方向发展。 FBGA封装内存不但体积小，同时也更薄，其金属基板到散热体的最有效散热路径仅有0.2mm，大大提高了内存芯片在长时间运行后的可靠性[可靠性是指产品在规定的条件下，规定的时间内，完成规定功能的能力。]，线路阻抗显著减小，芯片速度也随之得到大幅度的提高。FBGA封装的电气性能和可靠性也相比BGA、TOSP有相当大的提高。 在相同的芯片面积下FBGA所能达到的引脚数明显的要比TSOP、BGA引脚数多的多(TSOP最多304根，BGA以600根为限，FBGA原则上可以制造1000根)，这样它可支持I∕O端口的数目就增加了很多。 此外，FBGA封装内存芯片的中心引脚形式有效的缩短了信号的传导[热从物体温度较高的部分沿着物体传到温度较低的部分，叫做传导。]距离，其衰减随之减少，芯片的抗干扰、抗噪性能也能得到大幅提升，这也使得FBGA的存取时间[存取时间，指的是CPU读或写内存内数据的过程时间。]比BGA改善15%-20%。 在FBGA的封装方式中，内存颗粒是通过一个个锡球焊接在PCB板上，由于焊点和PCB板的接触面积较大，所以内存芯片在运行中所产生的热量可以很容易地传导到PCB板上并散发出去;而传统的TSOP封装方式中，内存芯片是通过芯片引脚焊在PCB板上的，焊点和PCB板的接触面积较小，使得芯片向PCB板传热就相对困难。 FBGA封装可以从背面散热，且热效率良好，FBGA的热阻为35℃/W，而TSOP热阻40℃/W。测试结果显示，运用FBGA封装的内存可使传导到PCB板上的热量高达88.4%，而TSOP内存中传导到PCB板上的热量能为71.3%。另外由于FBGA芯片结构紧凑，电路冗余度[冗余度，就是从安全角度考虑多余的一个量，这个量就是为了保障仪器、设备或某项工作在非正常情况下也能正常运转。]低，因此它也省去了很多不必要的电功率消耗，致使芯片耗电量和工作温度相对降低。 目前内存颗粒厂在制造DDR333和DDR400内存的时候均采用0.175微米制造工艺，良品率[良品率是指产线上，最终通过测试的良品数量占投入材料理论生产出的数量的比例。]比较低。而如果将制造工艺提升到0.15甚至0.13微米的话，良品率将大大提高。而要达到这种工艺水平，采用FBGA封装方式则是不可避免的。因此FBGA封装的高性能内存是大势所趋。 FBGA仅仅是元件的一种封装形式，只为减小体积，同时稍微提高一点速度。你的计算机根本不需要考虑这个问题，只需要安装合适的驱动即可。内存只需要根性的内存速度即可。86％的科技爱好者也看的内容：高人气耐用靠谱笔记本有哪些_笔记本推荐盘点word怎么插入音乐符号颜值打车如何使用_颜值打车使用方法Win8_RP安装最低CPU配置要求是什么苹果手机怎么连投影仪_苹果手机连投影仪方法realmeq3s怎么设置返回键-导航键设置方式敲键盘的声音很大，是键盘质量不好吗？RTX 2080 Ti为什么突然下架了？