威刚万紫千红2GB是什么封装方式
作者:king发布时间:2023-08-03分类:电脑问答浏览:22
导读: 这款内存[内存是计算机中重要的部件之一,它是与CPU进行沟通的桥梁。]使用的是被称为FBGA封装[封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合,形成一个有机的整体,也就是...
这款内存[内存是计算机中重要的部件之一,它是与CPU进行沟通的桥梁。]使用的是被称为FBGA封装[封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合,形成一个有机的整体,也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合,形成“类”,其中数据和函数都是类的成员。]模式的颗粒封装技术[世界知识产权组织在1977年版的《供发展中国家使用的许可证贸易手册》中,给技术下的定义是:“技术是一种制造一种产品的系统知识,所采用的一种工艺或提供的一项服务,不论这种知识是否反映在一项发明、一项外形-jishu]。 Fine-Pitch Ball Grid Array:细间距球栅阵列。FBGA(通常称作CSP)是一种在底部有焊球的面阵引脚[引脚,又叫管脚,英文叫Pin。]结构, 使封装所需的安装面积接近于芯片[芯片,又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语:integrated circuit, IC)。]尺寸。BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写, 即球栅阵列封装。 采用BGA技术封装的内存, 可以使内存在体积不变的情况下内存容量[计算机的内存容量通常是指随机存储器(RAM)的容量,是内存条的关键性参数。]提高两到三倍, BGA与TSOP相比, 具有更小的体积, 更好的散热[散热的方式有辐射散热,传导散热,对流散热,蒸发散热。]性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸[平方英寸是一个英制面积单位。]的存储量有了很大提升, 采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下, 体积只有TSOP封装的三分之一;另外, 与传统TSOP封装方式相比, BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。 BGA发展来的CSP封装技术正在逐渐展现它生力军本色, 金士顿[金士顿是金士顿公司的一款产品,金士顿成立于1987年,总部位于美国加州芳泉谷,金士顿在全球拥有超过2400名员工。]、勤茂科技等领先内存制造商已经推出了采用CSP封装技术的内存产品。CSP, 全称为Chip Scale Package, 即芯片尺寸封装的意思。作为新一代的芯片封装技术, 在BGA、TSOP的基础上, CSP的性能又有了革命性的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14,已经相当接近1:1的理想情况, 绝对尺寸也仅有32平方毫米, 约为普通的BGA的1/3, 仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。这样在相同体积下, 内存条可以装入更多的芯片, 从而增大单条容量。也就是说, 与BGA封装相比, 同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍,CSP封装内存不但体积小, 同时也更薄, 其金属基板到散热体的最有效散热路径仅有0.2mm, 大大提高了内存芯片在长时间运行后的可靠性[可靠性是指产品在规定的条件下,规定的时间内,完成规定功能的能力。], 线路阻抗显著减小, 芯片速度也随之得到大幅度的提高。CSP封装的电气性能和可靠性也相比BGA、TOSP有相当大的提高。在相同的芯片面积下CSP所能达到的引脚数明显的要比TSOP、BGA引脚数多的多(TSOP最多304根,BGA以600根为限,CSP原则上可以制造1000根), 这样它可支持I/O端口的数目就增加了很多。此外, CSP封装内存芯片的中心引脚形式有效的缩短了信号的传导距离, 其衰减随之减少, 芯片的抗干扰、抗噪性能也能得到大幅提升, 这也使得CSP的存取时间比BGA改善15%-20%。 在CSP的封装方式中, 内存颗粒是通过一个个锡球焊接在PCB板上, 由于焊点和PCB板的接触面积较大, 所以内存芯片在运行中所产生的热量可以很容易地传导到PCB板上并散发出去;而传统的TSOP封装方式, 内存芯片是通过芯片引脚焊在PCB板上的, 焊点和PCB板的接触面积较小, 使得芯片向PCB板传热就相对困难。CSP封装可以从背面散热, 且热效率良好, CSP的热阻为35℃/W, 而TSOP热阻40℃/W。测试结果显示, 运用CSP封装的内存可使传导到PCB板上的热量高达88.4%, 而TSOP内存中传导到PCB板上的热量能为71.3%。另外由于CSP芯片结构紧凑, 电路冗余度低, 因此它也省去了很多不必要的电功率消耗, 致使芯片耗电量和工作温度相对降低。目前内存颗粒厂在制造DDR333和DDR400内存的时候均采用0.175微米制造工艺, 良品率[良品率是指产线上,最终通过测试的良品数量占投入材料理论生产出的数量的比例。]比较低。而如果将制造工艺提升到0.15甚至0.13微米的话, 良品率将大大提高。而要达到这种工艺水平, 采用CSP封装方式则是不可避免的。因此CSP封装的高性能内存是大势所趋 这种高密度、小巧、扁薄的封装技术非常适宜用于设计小巧的手持式消费类电子装置, 如个人信息工具、手机、摄录一体机、以及数码相机。86%的科技爱好者也看的内容:i5 4590到底配什么主板好?想问下,组装一台电脑能玩穿越火线和**城游戏,。大约2000左右配置。谢谢电脑主板的显示芯片是什么意思?【硬件】三维激光扫描仪作用介绍机械硬盘用什么牌子好点?Win10按alt+tab切换很慢怎么办_电脑Alt+Tab切换窗口很卡解决方法戴尔a860怎么样_如何正确的拆机怎么辨别飞利浦液晶显示器真假
- 上一篇:威刚万紫千红_2GB_蓝屏怎么办
- 下一篇:上职高学计算机行业需要带些什么?