显存封装是什么
作者:king发布时间:2023-08-03分类:电脑问答浏览:28
导读: 显存[显存,全称显示内存,即显示卡专用内存。]封装[封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合,形成一个有机的整体,也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合,形成“...
显存[显存,全称显示内存,即显示卡专用内存。]封装[封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合,形成一个有机的整体,也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合,形成“类”,其中数据和函数都是类的成员。]是指显存颗粒所采用的封装技术类型,封装就是将显存芯片[芯片,又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语:integrated circuit, IC)。]包裹起来,以避免芯片与外界接触,防止外界对芯片的损害。空气中的杂质和不良气体,乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路,进而造成电学性能[性能作为中药学术语应用时,泛指药物的四气、五味、归经、升降沉浮、补泻等特性和功能(在此,亦可作“效果”)。]下降。不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大,封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用。显存封装形式主要有QFP、TSOP、TSOP-II、MBGA等,其中TSOP-II、MBGA比较常见。早期的SDRAM和DDR显存很多使用TSOP-II,而现在随着显存速度的提高,越来越多的显存使用了MBGA封装,尤其是DDR2和DDR3显存,全都使用了MBGA封装。此外很多厂商也将DDR2和DDR3显存的封装称为FBGA,这种称呼更偏重于对针脚[针脚原有多种解释,现在我们常指的是硬件芯片向外提供的接口方式,由于采用的是针式接口,所以称为针脚。]排列的命名,实际是相同的封装形式。此外虽然MBGA和TSOP-II相比,可以达到更高的显存频率[频率是指单位时间内完成振动的次数,是描述振动物体往复运动频繁程度的量,常用符号f或v表示,单位为秒-1。],但是不能简单的认为MBGA封装的显存一定更好超频[电脑的超频就是通过计算机操作者的超频方式将CPU、显卡、内存等硬件的工作频率提高,让它们在高于其额定的频率状态下稳定工作,以提高电脑的工作速度。],因为是否容易超频,更多的取决于厂商定的默认频率和显存实际能达到的频率之间的差距,包括显卡[显卡(Video card,Graphics card)全称显示接口卡,又称显示适配器,是计算机最基本配置、最重要的配件之一。]的设计制造,简单的说MBGA封装可以达到更高频率,但其默认频率也更高。QFP QFP是Quad Flat Package的缩写,是“小型方块平面封装”的意思。QFP封装在早期的显卡上使用的比较频繁,但少有速度在4ns以上的QFP封装显存,因为工艺和性能的问题,目前已经逐渐被TSOP-II和BGA所取代。QFP封装在颗粒四周都带有针脚,识别起来相当明显。
QFP封装显存
TSOPII TSOP-II(Thin Small Out-Line Package,薄型小尺寸封装)。TSOP封装是在芯片的周围做出引脚[引脚,又叫管脚,英文叫Pin。],采用SMT技术(表面安装技术)直接附着在PCB板的表面。TSOP封装外形尺寸时,寄生参数(电流大幅度变化时,引起输出电压扰动) 减小,适合高频应用,操作比较方便,可靠性也比较高。同时TSOP封装具有成品率高,价格便宜等优点,因此得到了极为广泛的应用。TSOP封装是目前应用最为广泛的显存封装类型。TSOP-II封装针脚在显存的两侧。
TSOP封装显存
MBGA MBGA是指微型球栅阵列封装,英文全称为Micro Ball Grid Array Package。它与TSOP内存芯片不同,MBGA的引脚并非**在外,而是以微小锡球[锡球主要用途 广泛用于马口铁、助熔剂、有机合成、化工生产、合金制造,以及电子行业中多组集成电路的装配等,还用于测定砷、磷酸盐的试剂、还原剂,镀锡制品等。]的形式寄生在芯片的底部,所以这种显存都看不到引脚。MBGA的优点有杂讯少、散热性好[性好,是由duan hongxia开发的一款健康健美类手机软件,有iOS版本,在AppStore已上线。]、电气性能佳、可接脚数多,且可提高良率。最突出是由于内部元件的间隔更小,信号传输延迟小,可以使频率有较大的提高。
MBGA封装显存 MBGA封装的优点在于杂讯少,散热性好,电气性能佳,可接脚数多,且可提高良品率。最突出特点在于内部元件的间隔更小,信号传输延迟短,可以使频率有较大的提升。 与TSOP封装显存相比,MBGA显存性能优异。但也对电路布线提出了要求,前者只要66Pin,引线很长,而且都横卧在PCB板上,设计、焊接、加工和检测相对容易;而后者的面积只有前者的1/4左右,却有144Pin,每个Pin都是体积微小的锡球,设计和生产也就困难多了。由于MBGA制造技术方面的难度,制造应用时的难度相当大,而且加之MBGA显存的高成本,因此采用此类型显存的显卡较少。86%的科技爱好者也看的内容:联想扬天_威6-15怎么装win10_联想扬天_威6-15装win10方法iPad_mini充电充不满怎么办_iPad_mini电池充不满解决方法excel2013怎么隐藏sheetopporeno6Pro怎么设置来电闪光灯-具体的设置方法是什么Excel2016表格中如何制作下拉菜单小米手机云服务怎么取消自动续费-小米云服务取消自动续费方法excel如何编辑大段文字_excel编辑大段文字方法怎么用PS滤镜和图层样式制作唯美下雪效果
QFP封装显存
TSOPII TSOP-II(Thin Small Out-Line Package,薄型小尺寸封装)。TSOP封装是在芯片的周围做出引脚[引脚,又叫管脚,英文叫Pin。],采用SMT技术(表面安装技术)直接附着在PCB板的表面。TSOP封装外形尺寸时,寄生参数(电流大幅度变化时,引起输出电压扰动) 减小,适合高频应用,操作比较方便,可靠性也比较高。同时TSOP封装具有成品率高,价格便宜等优点,因此得到了极为广泛的应用。TSOP封装是目前应用最为广泛的显存封装类型。TSOP-II封装针脚在显存的两侧。
TSOP封装显存
MBGA MBGA是指微型球栅阵列封装,英文全称为Micro Ball Grid Array Package。它与TSOP内存芯片不同,MBGA的引脚并非**在外,而是以微小锡球[锡球主要用途 广泛用于马口铁、助熔剂、有机合成、化工生产、合金制造,以及电子行业中多组集成电路的装配等,还用于测定砷、磷酸盐的试剂、还原剂,镀锡制品等。]的形式寄生在芯片的底部,所以这种显存都看不到引脚。MBGA的优点有杂讯少、散热性好[性好,是由duan hongxia开发的一款健康健美类手机软件,有iOS版本,在AppStore已上线。]、电气性能佳、可接脚数多,且可提高良率。最突出是由于内部元件的间隔更小,信号传输延迟小,可以使频率有较大的提高。
MBGA封装显存 MBGA封装的优点在于杂讯少,散热性好,电气性能佳,可接脚数多,且可提高良品率。最突出特点在于内部元件的间隔更小,信号传输延迟短,可以使频率有较大的提升。 与TSOP封装显存相比,MBGA显存性能优异。但也对电路布线提出了要求,前者只要66Pin,引线很长,而且都横卧在PCB板上,设计、焊接、加工和检测相对容易;而后者的面积只有前者的1/4左右,却有144Pin,每个Pin都是体积微小的锡球,设计和生产也就困难多了。由于MBGA制造技术方面的难度,制造应用时的难度相当大,而且加之MBGA显存的高成本,因此采用此类型显存的显卡较少。86%的科技爱好者也看的内容:联想扬天_威6-15怎么装win10_联想扬天_威6-15装win10方法iPad_mini充电充不满怎么办_iPad_mini电池充不满解决方法excel2013怎么隐藏sheetopporeno6Pro怎么设置来电闪光灯-具体的设置方法是什么Excel2016表格中如何制作下拉菜单小米手机云服务怎么取消自动续费-小米云服务取消自动续费方法excel如何编辑大段文字_excel编辑大段文字方法怎么用PS滤镜和图层样式制作唯美下雪效果