浅谈柔性线路板材质组成
作者：king发布时间：2023-08-21分类：电脑问答浏览：29
导读： 说起来柔性[1、物理方面柔性英文为Flexible，也可解释为挠性，是相对刚性而言的一种物体特性。]线路板，很多朋友都非常的陌生，不知道这是什么东西，柔性电路板[电路板的...
说起来柔性[1、物理方面柔性英文为Flexible，也可解释为挠性，是相对刚性而言的一种物体特性。]线路板，很多朋友都非常的陌生，不知道这是什么东西，柔性 电路板[电路板的名称有：陶瓷电路板，**铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。] 又叫做FPC电路板，是在最近几年才新兴起来的技术，主要都是用在一些高精尖的产品上，手机，电脑，数码相机，一般都会用到柔性线路板，相对于一般的电路板，柔性线路板具有很大的优势，重量轻，而且能够弯曲，今天，就给大家介绍一下柔性线路板的组成材质。
柔性线路板的材料[材料是人类用于制造物品、器件、构件、机器或其他产品的那些物质。]一、绝缘基材[基材是复合地板的组成部分，基本基材成分是差不多的，只是看质量而已，也不分什么品牌的基材；地板基材占整个地板组成部分（以固形物计）的90%以上，基材在整个强化木地板的成本结构中约占有70%的份额。] 绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜[薄膜是一种薄而软的透明薄片。]。作为电路板的绝缘载体，选择柔性介质薄膜，要求综合考察材料的耐热性能、覆形性能、厚度、机械性能和电气性能等。现在工程上常用的是聚酰亚胺[聚酰亚胺是综合性能最佳的有机高分子材料之一，耐高温达 400℃以上 ，长期使用温度范围-200～300℃，无明显熔点，高绝缘性能，103 赫下介电常数4.0，介电损耗仅0.004～0.007，属F至H。](PI:Polyimide，商品名KaptON)薄膜、聚酯(PET：Polyester，商品名Mylar)薄膜和聚四氟乙烯(PTFE：Ployterafluoroethylene)薄膜。一般薄膜厚度选择在O.0127～O.127mm(O.5～5mil)范围内。 柔性线路板的材料二、黏结[词目：黏结 拼音：nián jíe 注音：ㄋㄧㄢˊ ㄐㄧㄝ ˊ 解释：谓黏合连结的作用。]片 黏结片的作用是黏合薄膜与金属箔，或黏结薄膜与薄膜(覆盖膜)。针对不同薄膜基材可采用不同类型的黏结片，如聚酯用黏结片与聚酰亚胺用黏结片就不一样，聚酰亚胺基材的黏结片有环氧类和丙烯酸[丙烯酸是重要的有机合成原料及合成树脂单体，是聚合速度非常快的乙烯类单体。]类之分。选择黏结片则主要考察材料的流动性及其热膨胀系数[膨胀系数是表征物体热膨胀性质的物理量，即表征物体受热时其长度、面积、体积增大程度的物理量。]。也有无黏结片的聚酰亚胺覆 铜箔[铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为PCB的导电体。] 板，耐化学药品性和电气性能等更佳。 由于丙烯酸黏结片玻璃化温度较低，在钻孔过程中产生的大量沾污不易除去，影响金属化孔质量，以及其他粘接材料等不尽人意处，所以，多层柔性电路的层间黏结片常用聚酰亚胺材料，因为与聚酰亚胺基材配合，其问的CTE(热膨胀系数)一致，克服了多层柔性电路中尺寸不稳定性的问题，且其他性能均能令人满意。 柔性线路板路板的材料三、铜箔 铜箔是覆盖黏合在绝缘基材上的导体层，经过以后的选择性蚀刻形成导 电线 路。这种铜箔绝大多数是采用压延铜箔(Rol led Copper Foil)或电解铜箔(Electrodeposited Copper Foil)。压延铜箔的延展性、抗弯曲性优于电解铜箔，压延铜箔的延伸率[延伸率δ指的是描述材料塑性性能的指标——延伸率δ和截面收缩率。]为20%～45%，电解铜箔的延伸率为4%～40%。铜箔厚度最常用35um(1oz)，也有薄18um(O.5oz)或厚70um(2oz)，甚至105um(30z)。电解铜箔是采用电镀方式形成，其铜微粒结晶状态为垂直针状，易在蚀刻时形成垂直的线条边缘，有利于精密线路的制作;但在弯曲半径小于5mm或动态挠曲时，针状结构易发生断裂;因此，柔性电路基材多选用压延铜箔，其铜微粒呈水平轴状结构，能适应多次绕曲。 柔性线路板的材料四、覆盖层[覆盖层(overburden)：地质学专业术语，覆盖在基岩之上的各种成因的松散堆积、沉积物。] 覆盖层是覆盖在柔性线路板表面的绝缘保护层，起到保护表面导线和增加基板强度的作用。外层图形的保护材料，一般有两类可供选择。 第一类是干膜型(覆盖膜)，选用聚酰亚胺材料，无需胶黏剂直接与蚀刻后需保护的线路板以层压方式压合。这种覆盖膜要求在压制前预成型，露出需 焊接 部分，故而不能满足较细密的组装要求。 第二类是感光显影型。感光显影型的第一种是在覆盖干膜采用贴膜机贴压后，通过感光显影方式露出焊接部分，解决了高密度组装的问题;第二种是液态丝网印刷型覆盖材料，常用的有热固型聚酰亚胺材料，以及感光显影型柔性电路板专用阻焊油墨等。 这类材料能较好地满足细间距、高密度装配的挠性板的要求。 柔性线路板的材料五、增强板 增强板黏合在挠性板的局部位置 板材 ，对柔性薄膜基板超支撑加强作用，便于印制电路板的连接、固定或其他功能。增强板材料根据用途的不同而选样，常用聚酯、聚酰亚胺薄片、环氧 玻纤布 板、酚醛纸质板或钢板、 铝板 等。 柔性线路板的制作要求工艺非常的高，在国内来说，很少有生产这种柔性线路板的厂家，在前些年的时候，柔性线路板没发明之前，经常用到的是硬性线路板，也就是我们常说的盘线，用的时间长了就经常坏，现在手机用到了柔性线路板，手机就不会出现以前的毛病了，这也是柔性线路板最大的优势，也是以后一个科技产业更新换代的一个重要的标志。86％的科技爱好者也看的内容：三年级英语介词用法口诀？机械硬盘高温是什么原因？有中国古戏台博物馆美誉的是哪里？华为笔记本怎样将软件设置在桌面啊？couple和pair有什么区别？什么设备可以阅读TXT文件？轻微走水野钓调漂最佳方法？鼠标离开视频就暂停怎么解决？
柔性线路板的材料[材料是人类用于制造物品、器件、构件、机器或其他产品的那些物质。]一、绝缘基材[基材是复合地板的组成部分，基本基材成分是差不多的，只是看质量而已，也不分什么品牌的基材；地板基材占整个地板组成部分（以固形物计）的90%以上，基材在整个强化木地板的成本结构中约占有70%的份额。] 绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜[薄膜是一种薄而软的透明薄片。]。作为电路板的绝缘载体，选择柔性介质薄膜，要求综合考察材料的耐热性能、覆形性能、厚度、机械性能和电气性能等。现在工程上常用的是聚酰亚胺[聚酰亚胺是综合性能最佳的有机高分子材料之一，耐高温达 400℃以上 ，长期使用温度范围-200～300℃，无明显熔点，高绝缘性能，103 赫下介电常数4.0，介电损耗仅0.004～0.007，属F至H。](PI:Polyimide，商品名KaptON)薄膜、聚酯(PET：Polyester，商品名Mylar)薄膜和聚四氟乙烯(PTFE：Ployterafluoroethylene)薄膜。一般薄膜厚度选择在O.0127～O.127mm(O.5～5mil)范围内。 柔性线路板的材料二、黏结[词目：黏结 拼音：nián jíe 注音：ㄋㄧㄢˊ ㄐㄧㄝ ˊ 解释：谓黏合连结的作用。]片 黏结片的作用是黏合薄膜与金属箔，或黏结薄膜与薄膜(覆盖膜)。针对不同薄膜基材可采用不同类型的黏结片，如聚酯用黏结片与聚酰亚胺用黏结片就不一样，聚酰亚胺基材的黏结片有环氧类和丙烯酸[丙烯酸是重要的有机合成原料及合成树脂单体，是聚合速度非常快的乙烯类单体。]类之分。选择黏结片则主要考察材料的流动性及其热膨胀系数[膨胀系数是表征物体热膨胀性质的物理量，即表征物体受热时其长度、面积、体积增大程度的物理量。]。也有无黏结片的聚酰亚胺覆 铜箔[铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为PCB的导电体。] 板，耐化学药品性和电气性能等更佳。 由于丙烯酸黏结片玻璃化温度较低，在钻孔过程中产生的大量沾污不易除去，影响金属化孔质量，以及其他粘接材料等不尽人意处，所以，多层柔性电路的层间黏结片常用聚酰亚胺材料，因为与聚酰亚胺基材配合，其问的CTE(热膨胀系数)一致，克服了多层柔性电路中尺寸不稳定性的问题，且其他性能均能令人满意。 柔性线路板路板的材料三、铜箔 铜箔是覆盖黏合在绝缘基材上的导体层，经过以后的选择性蚀刻形成导 电线 路。这种铜箔绝大多数是采用压延铜箔(Rol led Copper Foil)或电解铜箔(Electrodeposited Copper Foil)。压延铜箔的延展性、抗弯曲性优于电解铜箔，压延铜箔的延伸率[延伸率δ指的是描述材料塑性性能的指标——延伸率δ和截面收缩率。]为20%～45%，电解铜箔的延伸率为4%～40%。铜箔厚度最常用35um(1oz)，也有薄18um(O.5oz)或厚70um(2oz)，甚至105um(30z)。电解铜箔是采用电镀方式形成，其铜微粒结晶状态为垂直针状，易在蚀刻时形成垂直的线条边缘，有利于精密线路的制作;但在弯曲半径小于5mm或动态挠曲时，针状结构易发生断裂;因此，柔性电路基材多选用压延铜箔，其铜微粒呈水平轴状结构，能适应多次绕曲。 柔性线路板的材料四、覆盖层[覆盖层(overburden)：地质学专业术语，覆盖在基岩之上的各种成因的松散堆积、沉积物。] 覆盖层是覆盖在柔性线路板表面的绝缘保护层，起到保护表面导线和增加基板强度的作用。外层图形的保护材料，一般有两类可供选择。 第一类是干膜型(覆盖膜)，选用聚酰亚胺材料，无需胶黏剂直接与蚀刻后需保护的线路板以层压方式压合。这种覆盖膜要求在压制前预成型，露出需 焊接 部分，故而不能满足较细密的组装要求。 第二类是感光显影型。感光显影型的第一种是在覆盖干膜采用贴膜机贴压后，通过感光显影方式露出焊接部分，解决了高密度组装的问题;第二种是液态丝网印刷型覆盖材料，常用的有热固型聚酰亚胺材料，以及感光显影型柔性电路板专用阻焊油墨等。 这类材料能较好地满足细间距、高密度装配的挠性板的要求。 柔性线路板的材料五、增强板 增强板黏合在挠性板的局部位置 板材 ，对柔性薄膜基板超支撑加强作用，便于印制电路板的连接、固定或其他功能。增强板材料根据用途的不同而选样，常用聚酯、聚酰亚胺薄片、环氧 玻纤布 板、酚醛纸质板或钢板、 铝板 等。 柔性线路板的制作要求工艺非常的高，在国内来说，很少有生产这种柔性线路板的厂家，在前些年的时候，柔性线路板没发明之前，经常用到的是硬性线路板，也就是我们常说的盘线，用的时间长了就经常坏，现在手机用到了柔性线路板，手机就不会出现以前的毛病了，这也是柔性线路板最大的优势，也是以后一个科技产业更新换代的一个重要的标志。86％的科技爱好者也看的内容：三年级英语介词用法口诀？机械硬盘高温是什么原因？有中国古戏台博物馆美誉的是哪里？华为笔记本怎样将软件设置在桌面啊？couple和pair有什么区别？什么设备可以阅读TXT文件？轻微走水野钓调漂最佳方法？鼠标离开视频就暂停怎么解决？